PASTA TERMICA COOLBOX H70 30 GRAMOS - Inside-Pc Ampliar

PASTA TERMICA COOLBOX H70 30 GRAMOS - Inside-Pc

PASTA TERMICA COOLBOX H70 30 GRAMOS

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COO-TGH3W-30

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refrigeracion

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Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja
resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs
memoria chipsets gráficos etc. y soluciones de refrigeración consiguiendo
una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica asegúrese de que la superficie donde va a
colocarla (CPU disipadoretc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia
coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la
forma más uniforme posible con el aplicador suministrado hasta conseguir
una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación instale el
elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras
aplicaciones. Características: Conductividad térmica: >3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 - W. Temperatura de funcionamiento: -30
~ 240ºC.
Peso: 30 g.
Composición:
Compuestos silicona: 30%.
Compuestos carbón: 20%.
Óxidos metálicos: 50%.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.

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